보드 적층구조

상단 레이어, 접지면과 전원면이 있는 여러 개의 중간 레이어 및 하단 레이어를 포함하여 다양한 레이어가 레이블로 표시된 다층 인쇄회로기판(PCB)의 그림을 작성한다. PCB 스택업의 전체 높이뿐만 아니라 코어 및 프리프레그 레이어의 치수도 포함한다. 설계는 내부 구조를 보여주기 위해 잘라낸 그림으로 묘사된 비아를 사용하여 서로 다른 레이어를 통해 연결하는 트레이스를 특징으로 해야 한다. 3d 랜더링

Create a picture of a multilayer printed circuit board (PCB) labeled with various layers, including the top layer, several intermediate layers with ground and power surfaces, and the bottom layer. It includes the overall height of the PCB stackup, as well as the dimensions of the core and prepreg layers. The design should feature traces connecting through different layers using vias depicted as cutouts to show the internal structure. 3d rendering